反滲透作為水處理系統的膜分離技術，在實際運行過程中會受到各種各樣的膜污染，下面分析膜污染形成的原因。 一、常見的膜污染 1.微生物類污染：導致膜壓差升高，附著力強,難以去除 產生的原因：進水中生物活性高、預處理不充分、清洗不徹底

離子交換系統是通過陰、陽離子交換樹脂對水中的各種陰、陽離子進行置換的一種傳統水處理工藝，陰、陽離子交換樹脂按不同比例進行搭配可組成離子交換陽床系統，離子交換陰床系統以及離子交換混床系統。混床系統是用在反滲透裝置之后用來制取超純水的終端工藝，根據不同水質的使用要求，出水電阻率可控制在1~18MΩ.cm之間。廣泛應用于電子電力、化工、電鍍、鍋爐補給等工業超純水行業。

超純水是指將水中的導電介質幾乎全部去除，又將水中不離解的膠體、氣體和有機物均去除至很低程度的水。電阻率達到18MΩ.cm（25℃）的水。常用于集成電路、半導體原材料、固態電子器件、厚膜和薄膜電路、印刷電路、真空管等。

（1）活性炭吸附 活性炭依靠吸附和過濾作用主要去除水中的異色、異味、余氯、殘留消毒物等有機物雜質。 （2）超過濾（UF） 超濾膜是一種強韌、薄、具有選擇性的通透膜，通常認為其過濾孔徑約為0.01μm，可截留某種特定大小以上的分子，包括：膠質、微生物和熱源。較小的分子，例如：水和離子，則可通過濾膜。

傳統超純水制取采用離子交換工藝，但運行一段時間后樹脂會失效，需要酸堿再生，耗費大量的人力物力，同時酸堿的存儲也是一個問題。現在廣泛采用二級反滲透加EDI技術，無需酸堿再生，可連續不間斷制水，水質穩定，安全環保。

在電子工業中，超純水水質已成為影響產品質量、生產成品合格率、生產成本的重要因素之一，超純水主要用作清洗用水以及配制各種溶液，不同的電子元器件生產中純水的用途不同，對水質的要求也不同。

傳統制取電池用超純水常采用陰陽樹脂交換裝置，該工藝的缺點在于樹脂在使用一段時間后要經常再生。現在通常采用反滲透技術，后面再經過離子交換混床或電EDI工藝來制取超純水。

1.高效率殺菌：紫外線對細菌、病毒的殺菌作用一般在一秒內完成，而對傳統氯氣及臭氧方法來說，要達到紫外線的效果一般需要20分鐘到一小時的時間。 2.殺菌廣泛性：紫外線技術在目前所有的消毒技術中，殺菌的廣泛性是高的。它對幾乎所有細菌、病毒都能高效率殺滅。

1、大型系統中膜元件較多且流程較長，一般無需采用濃水回流工藝提高回收率。 2、大型系統各段并聯的膜串數量已不限于1串或2串，排列形式更具多樣性與靈活性。